業(yè)界ニュース|2021-10-29|admin
隨著電子技術(shù)的不時發(fā)展，SMT技術(shù)越來越完善，MCU芯片的尺寸越來越小，MCU芯片的腳位也逐漸增大，尤其是近年來呈現(xiàn)的BGA MCU芯片。由于BGA MCU芯片的腳位不是傳統(tǒng)設(shè)計而是分散在四周，分散在MCU芯片的底面，所以毫無疑問，按照傳統(tǒng)的人工視覺檢查，基本上無法區(qū)分焊點的好壞。Ict檢查是必須的，但在正常情況下，如果出現(xiàn)批量錯誤，就無法及時發(fā)現(xiàn)和糾正，人工視覺檢查是最不準確、最重復的技術(shù)。因此，ict檢測技術(shù)在SMT回流焊后檢測中的應(yīng)用越來越廣泛。不僅可以停止焊點的定性和定量分析，還可以及時發(fā)現(xiàn)缺陷并停止整改。
一、ICT檢測設(shè)備的工作原理:
當板材沿導軌進入機器時，板材上方有一個發(fā)射管，發(fā)射的X射線穿過板材，被下方的探測器(通常是攝像機)接收。由于焊點中含有可以吸收大量X射線的鉛，與通過玻璃纖維銅、硅等其他材料的X射線相比，焊點上反射的X射線被大量吸收，出現(xiàn)黑點產(chǎn)生良好的圖像，使得焊點的分析相當簡單直觀，因此簡單的圖像分析算法可以自動進行。
第二，ict檢測應(yīng)用:
Ict檢測技術(shù)已經(jīng)從以前的2D檢測方法轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)在的三維檢測方法。前者是投影X射線檢查法，可以在單個面板上產(chǎn)生清晰的焊點視頻，但常用的雙面回流焊板效果很差，會使兩側(cè)焊點的視頻圖像疊加在一起，極難區(qū)分。然而，后一種3D檢查方法使用分層技術(shù)，該技術(shù)將光束聚焦在任何層上，并將相應(yīng)的圖像投影到高速旋轉(zhuǎn)的軸承表面上。由于承載面高速旋轉(zhuǎn)，交點處的圖像非常清晰，而其他層上的圖像被消除，因此3D檢查方法可以獨立對電路板兩側(cè)的焊點進行成像。
Ict檢測技術(shù)不僅可以檢測雙面焊板，還可以停止對BGA等不可見焊點的多層圖像切片檢測，即停止對BGA焊球焊點頂部、中部和底部的徹底檢測。同時，這種方法還可以測量通孔的PTH焊點，檢查通孔中的焊料是否能夠富集，從而大大提高焊點的接頭質(zhì)量。
基于以上因素，ICT檢測設(shè)備可以根據(jù)每個焊點的尺寸、形狀和特性停止評估，自動檢測無法承受和關(guān)鍵的焊點，這會導致產(chǎn)品過早失效。當然，這些關(guān)鍵焊點在其他測試中也會被認為是好焊點。
